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HRF13.56M520IG(RFID射频IC卡感应模组)

HRF13.56M520IG(RFID射频IC卡感应模组)

HRF13 56M520IG(RFID 射频 IC 卡感应模块,简称读卡模组)是采用 NXP(恩智浦)非接触式读写卡芯片,选用一线品牌物料,基于专业设备元件参数调试,读卡性能稳定可靠,已批量市场验证,目前已经在以下产品或行业得到广泛应用。

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【模块简介】

HRF13.56M520IG(RFID 射频 IC 卡感应模块,简称读卡模块)是采用 NXP(恩智浦)CV520 非接触式读写卡芯片,选用一线品牌物料,基于专业设备元件参数调试,读卡性能稳定可靠,已批量市场验证,目前已经在以下产品或行业得到广泛应用。

● 电动自行车,电动车或新能源充电设备;

● 物联网净水器,水控或智能水表终端;

● 一卡通或共享刷卡设备;

● 医疗康复设备或医疗保健养生器械;

【竞品分析】

和市场同类射频 IC 卡感应模块相比,选用元器件品质好,生产出来读卡模块读卡稳定性、读卡一致性都优于其它厂家产品。

1、选用 NXP 原装读卡芯片 CV520,产品批量读卡一致性、稳定性都得到保证。其它厂家读卡模块有的选用国内引脚兼容读卡 IC,产品故障率和读卡稳定性和原装芯片有差异。

2、选用日本 TDK 线绕电感,电感额定电流 250mA,读卡时发射电流瞬间增大,电感不会饱

和,不影响读卡距离和读卡稳定性。其它厂家读卡模块用 0805 封装叠层片式电感,物料成本上

和线绕电感相差好几倍,叠层片式电感在读卡瞬间发射电流增大,导致电感饱和影响读卡距离和

读卡稳定性。

3、选用国内知名品牌晶振,精度 10ppm,温度范围-40~85℃。其它厂家读卡模块用 49S 封装晶振,相比 3225 封装晶振成本低。另外其它厂家读卡模块晶振靠近板边,有两方面风险,一是,49S 封装晶振是板子上最高器件(高 5mm),在安装或运输过程中,受外力有碰掉风险,对高度有要求场合不能用。二是,27.12M 晶振奇次谐波对板子上其它电路产生干扰,有可能导致整个产品辐射或传导测试超标风险。

4、谐振电容选用温度系数小 COG(NP0)材质电容,选用国际一线品牌,保证射频一致性和读卡的稳定性。

 

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